跳至内容
岱宗检测 – 可靠性检测、可靠性软件、可靠性设备、可靠性咨询、可靠性培训 Logo 岱宗检测 – 可靠性检测、可靠性软件、可靠性设备、可靠性咨询、可靠性培训 Logo
  • 软件
    • 数据分析
    • FMEA
    • 可靠性预计
    • HALT定量评估
    • 风险分析
  • 检测
    • 寿命评估
    • 医疗器械有效期限评估
    • 可靠性预计报告
    • 芯片可靠性试验
    • 电子元器件可靠性试验
    • 环境试验
  • 设备
    • SE快变温湿度试验箱
    • S/SM标准温湿度试验箱
    • 桌上型环境试验箱
    • 标准步入式温湿度箱
    • 全焊接步入式温湿度箱
    • HALT高加速寿命试验箱
    • ATS经典温度冲击箱
    • ATSS自动温度冲击箱
    • FA低气压试验箱
    • AGREE三综合温湿度箱
    • DSX系列振动台
  • 咨询
    • 可靠性体系建设
    • 可靠性项目辅导
    • 产品失效分析
  • 培训
    • 企业内训
    • 在线培训
    • 可靠性工程技术培训
    • 可靠性数据分析培训
    • 可靠性设计培训
    • 环境试验培训
    • 可靠性试验培训
    • HALT/HASS/HASA培训
  • 分享
    • 可靠性标准
    • 技术分享
  • 联系我们
  • 软件
    • 数据分析
    • FMEA
    • 可靠性预计
    • HALT定量评估
    • 风险分析
  • 检测
    • 寿命评估
    • 医疗器械有效期限评估
    • 可靠性预计报告
    • 芯片可靠性试验
    • 电子元器件可靠性试验
    • 环境试验
  • 设备
    • SE快变温湿度试验箱
    • S/SM标准温湿度试验箱
    • 桌上型环境试验箱
    • 标准步入式温湿度箱
    • 全焊接步入式温湿度箱
    • HALT高加速寿命试验箱
    • ATS经典温度冲击箱
    • ATSS自动温度冲击箱
    • FA低气压试验箱
    • AGREE三综合温湿度箱
    • DSX系列振动台
  • 咨询
    • 可靠性体系建设
    • 可靠性项目辅导
    • 产品失效分析
  • 培训
    • 企业内训
    • 在线培训
    • 可靠性工程技术培训
    • 可靠性数据分析培训
    • 可靠性设计培训
    • 环境试验培训
    • 可靠性试验培训
    • HALT/HASS/HASA培训
  • 分享
    • 可靠性标准
    • 技术分享
  • 联系我们
  • 软件
    • 数据分析
    • FMEA
    • 可靠性预计
    • HALT定量评估
    • 风险分析
  • 检测
    • 寿命评估
    • 医疗器械有效期限评估
    • 可靠性预计报告
    • 芯片可靠性试验
    • 电子元器件可靠性试验
    • 环境试验
  • 设备
    • SE快变温湿度试验箱
    • S/SM标准温湿度试验箱
    • 桌上型环境试验箱
    • 标准步入式温湿度箱
    • 全焊接步入式温湿度箱
    • HALT高加速寿命试验箱
    • ATS经典温度冲击箱
    • ATSS自动温度冲击箱
    • FA低气压试验箱
    • AGREE三综合温湿度箱
    • DSX系列振动台
  • 咨询
    • 可靠性体系建设
    • 可靠性项目辅导
    • 产品失效分析
  • 培训
    • 企业内训
    • 在线培训
    • 可靠性工程技术培训
    • 可靠性数据分析培训
    • 可靠性设计培训
    • 环境试验培训
    • 可靠性试验培训
    • HALT/HASS/HASA培训
  • 分享
    • 可靠性标准
    • 技术分享
  • 联系我们
首页 » 咨询 » 产品失效分析
产品失效分析mosch2021-04-24T22:20:59+08:00

产品失效分析

有别于传统的第三方只提供针对具体失效的分析,例如材料的断裂或者电子元器件的失效等,我们还提供产品级的失效分析,也就是说只要您提供一个故障产品,我们会帮助您进行失效原因的分析,定位到具体的部件并就具体部件的失效进行分析。我们还可以根据客户的要求提供失效改善的建议,帮助客户彻底解决问题。

我们的分析手段如下:

热分析技术:

  • 差示扫描量热法(DSC)
  • 热机械分析(TMA)
  • 热重分析(TGA)
  • 动态热机械分析(DMA)
  • 导热系数(稳态热流法、激光闪射法)
  • 熔融指数测试(MFR)

破坏性检测:

  • 体式显微镜(OM)
  • 金相分析
  • 染色及渗透检测
  • 聚焦离子束分析(FIB)
  • 离子研磨(CP)

无损分析:

  • X射线无损分析
  • 扫描声学显微镜(C-SAM)
  • 热点侦测与定位
  • 磁粉检测
  • X射线透视技术
  • 三维透视技术
  • 光学显微分析技术
  • 扫描电子显微镜二次电子像技术

功能性能测试:

  • 连接性测试
  • 信号完整性测试
  • 电源完整性测试
  • 时序测试
  • 功能测试
  • 软件兼容性测试

元素分析:

  • 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
  • 俄歇电子能谱分析(AES)
  • X射线光电子能谱分析(XPS)
  • 二次离子质谱分析(SIMS)
  • 显微红外分析(Micro-FTIR)
  • 飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
  • 傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
  • 显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
  • X射线荧光光谱分析(XRF)
  • 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
  • 裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
  • 核磁共振分析(NMR)
  • X射线衍射仪(XRD)
  • 凝胶渗透色谱分析(GPC)
  • 可靠性体系建设
  • 可靠性项目辅导
  • 产品失效分析

联系我们

0512 – 6257 1298
tech@xreliability.com

上海岱宗检测技术有限公司版权所有 沪ICP备2022004495号-2